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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Akira CHINDA 8건

습식도금 자료분류

자료수 10827 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

로듐 Rh 는 1803 년에 백금 광석에서 발견된 원소로서 현재에도 백금 광석에서 불순물로서 산출된다. 염의 수용액이 장미빛을 나타내기 때문에, 그리스어로 장미빛을 의미하는 rhodeo가 어원이다. 백금족 6 원소의 하나로, 수요의 대부분이 가솔린 차량의 배기가스 정화용 촉매에 사용된다고 하지만, 생...

금은/합금 · 표면기술 · 70권 9호 2019년 · Akira CHINDA · 참조 20회

전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명

응용도금 · 재료와환경 · 46권 2호 1997년 · Akira Chinda · 참조 10회

팔라듐도금 리드프레임에서 니켈과 팔라듐은 리드프레임 제조공정에서 외부리드를 포함한 전체표면에 도금된다. 사용자는 외부리드를 구부린후 도금피막 균열을 지적하였다. 도금피막의 가장 두꺼운 두께는 니켈이다. 니켈도금 조건을 변경하고 도금막 균열에 대한 영향을 연구 한 결과 다음과 같은 결...

전기도금기타 · 표면기술 · 49권 12호 1998년 · Akira CHINDA · Hisanori AKINO 외 .. 참조 28회

하지 니켈도금막에 펄스법을 적용하여, 42합금재상의 여러 펄스 전류조건으로 니켈도금 1 μm 을 석출한후, 팔라듐도금을 하여 소재의 부식 방지효과에 관한 검토

전기도금기타 · 표면기술 · 45권 7호 1994년 · Akira CHINDA · Osamu YOSHIOKA 외 .. 참조 35회

팔라듐도금 리드프레임을 IC 조립공정의 열처리 가열후, 납땜 및 와이어본딩등의 도금특성 변화를 조사하고, 표면분석을 하여 도금두께 열처리 조건등이 도금막 특성의 변화 및 작용에 관하여 검토

전기도금기타 · 표면기술 · 44권 12호 1993년 · Akira CHINDA · Osamu YOSHIOKA 외 .. 참조 26회

일반적인 금 Au /니켈 2층 도금 구성으로, IC 패키지의 조입특성에서 무전해도금 사양을 정확히 하기 위하여, 금도금 두께와 조립특성에 관한 연구

금/Au · 표면기술 · 49권 12호 1988년 · Akira CHINDA · Nobuaki MIYAMOTO 외 .. 참조 35회

결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용을 검토

전기도금기타 · 금속표면기술 · 39권 4호 1988년 · Akira CHINDA · Osamu YOSHIOKA 참조 47회

팔라듐도금 리드프레임을 IC조립 공정의 열처리를 모응(模凝)한 조건으로 가열한 후, 납땜접촉성과 와이어본딩성 등의 도금특성 변화를 조사

응용도금 · 표면기술 · 44권 12호 1993년 · Akira CHINDA · Osamu YOSHIKA 외 .. 참조 43회

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